Corona tratatzaileek gainazal aktibazio-lan gehienak kudeatzen dituzte ontziratzean eta konbertsioan, baina gero eta aplikazio gehiagok plasma tratatzeko makina batek hobeto egiten duen zerbait behar du: tratamendu leuna, kontrol finagoa edo koroak besterik gabe iristen ez diren gainazalen aktibazioa. Eskuragarri dauden plataformen artean aukeratzea ez da aukerarik aurreratuena hautatzea -, deskargaren fisika substratuarekin eta ekoizpen ingurunearekin lotzea baizik. Gida honek garrantzitsuak diren hautaketa-irizpideak, erabilgarri dauden plataformak eta erosi aurretik egin beharreko galderak zehazten ditu.
Plasma tratatzeko makina bat korona tratatzaile batetik bereizten duena
Bi teknologiek gainazaleko energia igotzen duen gas hotza eta partzialki ionizatua sortzen dute. Desberdintasuna kontrolan eta isurketaren izaeran dago.
Ohiko koroa tratatzaile batek deskarga irekia eta harizpikatua egiten du giro-airean, watt-dentsitate handian. Azkarra, merkea da eta oso eraginkorra da poliolefina filmetan. Baina isurketa irregularra da eskala finan, ozono eta bero handia sortzen du eta gainazal delikatuak kalte ditzake.
Plasma tratatzeko makina batek atmosfera kontrolatzen du, isurketa modua kontrolatzen du edo presio baxuan funtzionatzen du. Atmosferako-presioko plasma-sistemek hesi dielektrikoen deskarga edo plasma-zorrotada bat erabiltzen dute tratamendu uniformeagoa eta-baxuago bat sortzeko. Presio baxuko-plasma-sistemak huts-ganbera batean funtzionatzen dute zehatz-mehatz neurtutako gasekin, eta giro-aireak eman ezin dituen kimikak ahalbidetzen dituzte.
Ondorio praktikoak zuzenak dira. Plasma tratatzeko makinak modu uniformeagoan tratatzen du, bero gutxiago sortzen du, ia edozein material aktiba dezake beira, zeramika eta metalak barne, eta funtzio kimiko espezifikoak metatu edo txertatu ditzake. Trukean gehiago kostatzen da, eta kapital-unitateko errendimendua txikiagoa da sarritan sistema linean funtzionatzeko diseinatuta ez badago.
Plataforma Nagusiak eta Non kokatzen dira
Atmosferako-presioko hesi dielektrikoaren deskarga.Koroaren lehengusurik hurbilena. Uniforme, tenperatura baxua, linean funtzionatzen du ekoizpen-abiaduran. Koroak zuloak edo atzealdeko tratamendua eragiten duten filmetarako eta tenperatura-sentikorrak diren substratuetarako egokiena.
Atmosferako plasma-zorrotada.Pista estu bat tratatzen duen luma zentratu eta mugikorra. Hiru-dimentsioko piezak, profilak, hariak, hodiak eta lotura gune lokalizatuetarako aproposa, non-zabalera osoko web-sistemak zentzurik ez duen. Robotek edo gantry-ek jet-a mugitzen dute, beraz, ziklo-denbora faktore mugatzailea bihurtzen da.
Presio baxuko-hutsean plasma.Lote edo erdi{0}}prozesatzea ganbera batean. Argona, oxigenoa, nitrogenoa, hidrogenoa eta fluorudun kimikak ahalbidetzen ditu. Elektronika, gailu mediko, optika eta doitasun garbiketan erabiltzen da. Ez da bateragarria-bolumen handiko web-ekoizpenarekin.
Urruneko edo beherako plasma.Pieza deskargatik urrun dago, beraz, espezie erreaktiboen eraginpean dago baina ez ioien edo UVren eraginpean. Bikaina gainazal oso delikatuetarako eta grabatu gabe garbitzeko.
Horien artean aukeratzea da lehen erabakia, eta substratuaren geometria eta beharrezko kimikaren arabera bultzatu behar dira, saltzailearen produktu-lerroak baino.
Benetan Garrantzitsuak diren Hautaketa Irizpideak
Substratua eta geometria.Web laua, zati diskretuak edo hiru-dimentsioko profila? Sarea maneiatzeko eraikitako plasma tratatzeko makina batek ezin du moldatutako karkasa bat tratatu, eta jet-sistema batek ezin du modu ekonomikoan tratatu bi metro zabaleko film bat minutuko 300 m-tan.
Beharrezko gainazaleko kimika.Atxikitzeko gainazaleko energia igo behar baduzu, giroko airearen tratamendua nahikoa da. Amina, karboxilo edo fluorudun funtzionaltasuna behar baduzu, gasaren kontrola behar duzu eta, beraz, hutseko edo{1}}atmosferako sistema itxia.
Tratamenduaren zabalera eta lerroaren abiadura.Ezarri behar den dosia zentimetro karratuko watt-segundotan, eta, ondoren, baieztatu plasma tratamendu-makinak dosi hori zure abiaduran eman dezakeela. Zereginaren zehaztapenik gabeko potentzia-irteera soilik aipatzen duten saltzaileek zenbaki osatugabea aipatzen dute.
Aurrekontu termikoa.Substratu batzuk - film meheak, estalitako paperak, ehunak eta elastomeroak - 60 gradutik gora distortsionatzen dira. Plasma koroa baino hotzagoa da, baina aldea kuantifikatu behar da, ez suposatu.
Kutsadurarako tolerantzia.Hautsak, koipetsuak edo{0}}gasa gabeko substratuek elektrodoak eta toberak kutsatzen dituzte. Harremanetarako web-garbiketa tratamendu-estaren aurretik sarritan ordaintzen da plasma-ekipoak beherantz babestuz.
Errendimendua eta funtzionamendu-denbora.Galdetu lan-zikloa, elektrodoa edo toberen zerbitzu-tartea eta instalazio konparagarrietan hutsegiteen arteko batez besteko denbora. Bi-asteko token bizitza duen plasma tratatzeko makina bat kapital-erosketa gisa mozorrotutako mantentze-zama da.
Aztarna eta utilitateak.Hutseko sistemek, gas armairuek, hozgailuek eta erauzketa guztiek lurzoruko espazioa eta zerbitzuak kontsumitzen dituzte. Mapa hauek konpromisoa hartu aurretik.
Tratamenduaren uniformetasuna eta prozesuen kontrola
Uniformitatea plasma tratatzeko makina batek bere prezioa justifikatzen duen tokian da. Koroa harizpien deskargak puntu bero mikroskopikoak sortzen dituzte, eta bereizmen handiko-inprimaketan, estaldura optikoetan eta gailu medikoen loturan sakabanatuta dauden atxikimendu-huts gisa agertzen dira.
Neurtu uniformetasuna behar bezala. Webeko hiru puntutan dauden Dyne boligrafoek ez dizute ezer esaten eskala-fineko aldakuntzari buruz. Erabili gainazaleko energiaren mapa-metodo bat, kontaktu-angeluaren neurketa hainbat puntutan edo beheranzko lotura-indarra lagin-sare batean.
Prozesuaren kontrolak arreta berdina merezi du. Ekoizpen plasma tratatzeko makina batek potentzia, gas-fluxua, presioa, abiadura eta hutsunea ezarri eta erregistratu beharko lituzke. Potentziaren eta gas-fluxuaren-begizta itxiaren kontrola ekipo onetan estandarra da eta tratamendua arte izatetik prozesu errepikagarri bihurtzen du. Sistemak ez badu datu-erregistrorik, ezin duzu noraeza diagnostikatu, eta prozesua berriro-kalifikatuko duzu saiakuntza-erroreen bidez.
Integrazioa: Linean versus Offline
Sareko integrazioa web-prozesuetarako erantzun egokia izan ohi da. Plasma tratatzeko makina desbideratzeko eta estaltzeko, inprimatzeko edo laminatzeko estazioaren artean kokatzen da, tratatutako ibilbidea laburra mantenduz, aktibatutako gainazala hurrengo prozesura erlaxatu baino lehen.
Lineaz kanpoko tratamenduak biltegiratze arazo bat sortzen du. Aktibatutako gainazalak zahartzen dira, eta zahartze-abiadura tenperaturaren, hezetasunaren eta substratuaren araberakoa da. Tratamenduaren eta erabileraren arteko tartea ordu batzuk gainditzen badira, espero ezazu zure lotura-indarra berriro-kalifikatzea eta, agian, berriro-tratatzea.
Pieza diskretuen kasuan, hutsean plasma tratatzeko makina bat edo jet-zelula robotizatu bat lineaz kanpo egon ohi da. Kasu horietan, sekuentziatu prozesua tratatutako piezak lotura edo estaldura lor daitezkeen leihorik laburrenean, eta gorde ontzi garbi eta lehorretan.
Berrikuntzak ere kontuan hartzea merezi du. Dagoeneko koroa-estazio bat exekutatzen baduzu eta zure produktu-nahasketaren zati batek soilik behar badu plasma, diseinu hibrido batek - koroa lan arruntetarako, plasmak lan zorrotzetarako - askotan etekin onena ematen du.
| Irizpidea | Koroa tratatzailea | DBD plasma atmosferikoa | Atmosferako plasma-zorrotada | -Presio baxuko plasma |
|---|---|---|---|---|
| Substratu tipikoak | Filmak, papera, taula | Filmak, paper delikatua | 3D piezak, profilak | Piezak, optika, elektronika |
| Tratamenduaren zabalera | Web zabala | Web zabala | Pista estua | Ganberaren tamainakoa |
| Uniformetasuna | Moderatua | Alta | Altua, lokalizatua | Oso altua |
| Karga termikoa | Alta | Baxua | Oso baxua | Oso baxua |
| Gas-kimikaren kontrola | Bat ere ez | Mugatua | Mugatua | Osoa |
| Kapital kostu erlatiboa | Baxua | Ertain-altua | Ertaina | Alta |
| Lineako gaitasuna | Bikaina | Bikaina | Zelula robotikoa | Batch bakarrik |
Plasma tratatzeko makina erostean ohikoak diren akatsak
- Plasma erostea koroak egingo lukeenean.Zure substratua poliolefina film estandarra bada eta zure eskakizun bakarra dina-maila bada, korona tratatzaile batek emaitza bera ematen du kostuaren zati baten truke.
- Dosiaren ordez potentzia zehaztea.Dagokion zifra zure lineako abiaduran azalera-unitate bakoitzeko emandako energia da. Botereak bakarrik ez dizu ezer esaten tratamenduari buruz.
- Erabilgarritasun-eskakizunak alde batera utzita.Huts-ponpak, gas-lineak, hozgailuak eta erauzketa kostu handia eta solairuko espazioa gehitzen dute.
- Plasmak kutsadura konpontzen duela suposatuz.Azaleko olioak eta hautsak tratamendua garaituko dute. Garbiketa izan behar da lehenik.
- Ez dago uniformetasun zehaztapenik.Idatzi uniformitate-tolerantzia bat erosketa-kontratuan eta eskatu zure substratuan baliozkotzeko exekuzioa.
- Zerbitzurako sarbideari begira.Elektrodoak eta toberak kontsumigarriak dira. Bat ordezkatzeak linea desmuntatzea eskatzen badu, funtzionamendu denborak sufritzen du.
Ohiko galderak
Q1: Noiz aukeratu behar dut plasma tratatzeko makina korona tratatzaile baten gainetik?
Aukeratu plasma substratua beroarekiko sentikorra denean, gainazaleko uniformetasuna eskala finetan garrantzitsua denean, materiala polimero estandarra ez denean (beira, zeramika, metala) edo gainazaleko kimika espezifikoa behar duzunean energia gehikuntza orokorra baino.
Q2: Plasma tratatzeko makina bat linean exekutatu al daiteke ekoizpen abiaduran?
Presio atmosferikoko-sistemek. Hesi dielektrikoen deskarga-unitateek ehunka metroko ehunka metrotan tratatzen dituzte sare zabalak. Presio baxuko-sistemak lotekako prozesuak dira eta ezin dira sare jarraituan sartu.
Q3: Zenbat denbora irauten du plasma tratamenduak?
Koroaren parekoa, eta askotan apur bat luzeagoa, tratamendua uniformeagoa delako eta muga-artefaktu ahul gutxiago sortzen dituelako. Zahartzea oraindik gertatzen da, beraz, tratamenduaren eta hurrengo prozesuaren arteko tartea ahalik eta laburrena izan.
4.G.: Plasmaren tratamenduak metaletan eta beiran funtzionatzen du?
Bai, eta hori da bere abantaila nagusietako bat. Metalek eta beirak plasma garbiketari eta aktibazioari koroari baino askoz hobeto erantzuten diote, isurketak kutsadura organikoa kentzen duelako eta gainazala hidroxilatu egiten duelako.
Q5: Zer mantentze-lan behar du plasma tratatzeko makina batek?
Elektrodoak edo toberak funtzionamendu-orduetan neurtutako bizitza mugatua duten kontsumigarriak dira. Gasa entregatzeko osagaiek aldizkako ikuskapena behar dute, eta hutseko sistemek ponpen zerbitzua behar dute. Ezarri prebentzio-egutegi bat saltzailearen datuetatik abiatuta eta jarraipena egin benetako betebeharrarekin.
6.G.: Ozonoa oraindik kezkatzen al da plasmarekin?
Bai, oxigeno-duten edozein isuritan. Sistema atmosferikoek erauzketa behar dute, eta hutseko sistemek ihes tratamendua behar dute. Lan eremuan ozonoaren jarraipena praktika ona da plataforma edozein dela ere.
7.G.: Nola egiaztatzen dut plasma tratatzeko makinak behar bezala funtzionatzen duela?
Erabili hiru-protokolo bat: kontaktu-angelua edo gainazaleko energiaren neurketa, lotura- edo zuritu-proba bat ekoizpen-laginetan eta uniformetasun-egiaztapena tratamendu-eremu osoan. Errepikatu protokoloa edozein elektrodo edo pita aldatu ondoren.
Ondorioa
Plasma tratatzeko makina tresna egokia da substratuaren fintasuna, gainazaleko kimika edo uniformetasuna koroaren kostu abantaila baino handiagoa denean. Erabaki plataforma substratutik eta geometriatik, zehaztu dosia eta uniformetasuna potentzia gordina baino, planifikatu utilitateak eta zerbitzurako sarbidea aldez aurretik eta baliozkotu zure materialarekin lotura probak eginez.
Shenzhen Hefeng Jiada Technologyk korona tratatzaileak, plasma tratatzeko makinak eta harremanetarako web garbiketa sistemak eraikitzen ditu, eta zure prozesura benetan egokitzen den plataforma zein den aholkatu dezake. Bidal iezaguzu zure substratua, linearen abiadura eta atxikimendu-eskakizuna eta zure aplikazioak behar duen dosi eta uniformitate-zifrarekin konfigurazio bat gomendatuko dizugu.